天下文化於10/8出版胡正明《拿出辦法來》，首度完整呈現「FinFET之父」的半導體科學家胡正明，如何從學術研究走向產業實踐，以技術突破，改變全球晶片設計與製造的發展軌跡。
從納米原理出發，突破晶片極限
當晶片日益複雜、電晶體愈做愈小，如何預測晶片壽命、驗證設計效能，以及克服耗電與發熱問題，成為半導體產業持續面對的重要挑戰。
胡正明帶領團隊從基礎物理出發，建立晶片可靠性研究方法，讓業界得以預測產品使用壽命；他與研究團隊開發的電晶體模型BSIM，讓工程師能在製造前模擬電路的功能、速度與功耗，這套免費開放給業界使用的模型，成為設計與製造的共同語言，支撐台灣晶圓代工廠與全球設計公司的合作。
當平面電晶體面臨微縮極限之際，胡正明團隊進一步提出革命性的三維電晶體架構FinFET，成功解決漏電問題，延續摩爾定律的發展。如今，從智慧型手機、高效能運算到人工智慧資料中心，FinFET技術已廣泛應用於全球最先進晶片之中，深刻影響現代數位生活。
從教授到技術長 見證台積電技術崛起
書中也首次深入分享胡正明於台積電擔任技術長期間的重要歷程。年輕時，胡正明一心想當大學教授，曾婉拒英特爾的邀約，選擇完成博士學業。多年後，為了回報教育他的台灣，他又暫別熱愛的校園，走進晶圓廠。
「拿出辦法來！」2001年，張忠謀送給胡正明一塊題著這句話的水晶牌。當時，台積電要從技術追隨者走向領先者，這位暫別柏克萊、回台出任技術長的教授，肩負著尋找出路的任務。在台積電的三年，胡正明也將研究經驗帶入企業，推動前瞻技術研究、強化專利布局，並建立技術人才升遷制度，從元件的創新到人才的培養，他協助台積電累積技術領先所需的實力。