瑞昱半導體將參加在法國巴黎舉行的Network X 2025 (2025年10月14日至16日)，彙集來自全球超過5000人，包括電信公司、領先供應商、行業機構、政府、分析師和媒體的高階網路基礎設施和服務專業人士，展出最新趨勢產品、解決方案和服務。瑞昱將展示高效2.5G乙太網路交換機解決方案和最佳的xPON寬頻解決方案，推動通信產業的技術進步和創新。
高效2.5G乙太網路交換機解決方案
隨著生成式AI與多模態大模型技術的日益突破，AI的應用不斷推陳出新，並日漸普及到企業、家庭及物聯網裝置。傳統1GbE網路已無法滿足新興AI應用所需的頻寬，升級至2.5GbE已成為市場的必然趨勢。瑞昱半導體持續領先市場，推出新一代的2.5G乙太網路交換機解決方案，支援 2.5GbE下行頻寬與 10GbE上行頻寬，滿足使用者在edge端對AI應用的高頻寬需求。瑞昱半導體2.5GbE交換機解決方案，更具備高整合度，低功耗，及高相容性，適用在Wi-Fi 6和Wi-Fi 7高頻寬應用場景，高效支援Wi-Fi 6和Wi-Fi 7的無線路由器，提供最佳AI應用的解決方案。
最佳的xPON寬頻解決方案
瑞昱除了GE及2.5GPON產品，更開發高速10G和25G xPON的解決方案，滿足日益增長的頻寬需求，提供完整的xPON寬頻解決方案，以滿足客戶對各種頻寬應用的需求。xPON產品亦可搭配Wi-Fi產品，例如2.5GPON SoC支援具有Wi-Fi 6和Wi-Fi 7的SFU&HGU。瑞昱同時也提供工業等級的XGS-PON解決方案，能夠在較寬的溫度範圍內支援SFU和HGU Wi-Fi 7應用。瑞昱xPON 的解決方案整合了 xPON、Wi-Fi、LDD、Ethernet Switch、PHY 和完整的 SDK，為xPON產品提供完整解決方案。瑞昱子公司Cortina Access開發了支援多個10G接口的XGS-PON HGU產品，這些產品配備高性能的PCIe接口，並支援Wi-Fi 7及Wi-Fi 8三頻應用。同時，Cortina基於25GS-PON多源協議(MSA)規範所開發的25G PON ONU解決方案，已成功地為北美運營商提供了前所未有的25G光纖接入，完整提供FTTx晶片組的解決方案。
瑞昱半導體發言人黃依瑋副總表示：“瑞昱完整高效的2.5G乙太網路交換機及xPON寬頻網路解決方案，不僅能為個人和企業用戶提供更優質的網路體驗，還能為網路運營商帶來競爭優勢。瑞昱滿足客戶對各種頻寬應用的需求，以及提供最佳AI應用的解決方案。”
關於瑞昱
瑞昱半導體股份有限公司(Realtek Semiconductor Corporation)是全球頂尖的IC供應商之一，設計和開發聯網多媒體、通訊網路、電腦週邊、多媒體和智慧互聯應用領域的各種IC產品。產品包括10/100/1000M/2.5G/5G/10G乙太網路控制晶片/PHY收發器、10/100/1000M/2.5G/10G乙太網路交換器/光電轉換器、SoC/閘口控制晶片、無線網路控制晶片，及AP/路由器SoC、DSL晶片組、VoIP、藍牙、xPON、物聯網解決方案、車用乙太網路解決方案、消費型和PC應用的高傳真音訊解決方案、讀卡機控制晶片、USB 3.2/USB4集線器控制晶片，Type-C電力傳輸/訊號中繼控制晶片，PC嵌入式控制晶片，網路/IP攝影機控制晶片、LCD監視器控制器、DisplayPort MST集線器控制晶片/重計時器晶片/視訊轉換晶片、智慧電視SoC與家庭娛樂中心解決方案。瑞昱是擁有RF、類比和混合訊號迴路領域的先進設計專家，還有優異的製造與系統知識，為客戶提供全功能、高效能、低功耗而且具有競爭力的整體解決方案。有關瑞昱的詳情請上網查詢：www.realtek.com。