SEMI 國際半導體產業協會今 (16) 日公布 2024年全球半導體製造設備銷售總額，由 2023 年的 1,063 億美元增長 10%，來到 1,171 億美元。
2024 年，全球半導體前段製程設備市場呈現顯著成長，其中晶圓製程設備銷售額帶頭攀升 9%，其他前段設備類別也有 5%增幅，此成長主要受惠於擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝以及高頻寬記憶體（HBM）產能投資的挹注，同時中國地區的加碼投資也是背後一大驅動力。
後段製程設備則歷經連兩年下滑後，於 2024 年迎來強勁復甦，這主要受到人工智慧（AI）與高頻寬記憶體（HBM）製造日益增加的複雜性與需求所驅動。組裝和封裝設備銷售額成長 25%，同時測試設備銷售額年增 20%，反映出產業致力於支援先進技術的發展。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析：「2024 年全球半導體設備市場從 2023 年的小幅下滑中反彈 10%，一舉攀至 1,171 億美元的歷史新高。從晶片製造設備的支出趨勢來看，我們觀察到在區域投資熱絡、邏輯晶片與記憶體技術持續進步以及與 AI 相關應用帶動晶片需求不斷增長，這些因素交錯作用下，構成了產業格局持續變動的整體態勢。」
從地區來看，中國、韓國和台灣仍是半導體設備支出前三大市場，合計佔全球市場達 74%。中國產能積極擴張，加上政府強化晶片國內生產的各式計畫齊發，投資額達 496 億美元，較去年同比增長 35%，穩居半導體設備市場領先地位；第二大市場韓國的設備支出則因記憶體市場趨於穩定以及高頻寬記憶體需求飆升，小幅成長 3%，來到 205 億美元。相較之下，台灣設備銷售額受到新產能需求放緩原因，下滑 16%至 166 億美元。
其他地區方面，北美半導體設備投資隨國內製造和先進技術節點推進力道持續加強，上漲 14%，達 137 億美元；世界其他地區在新興市場晶片產量增加帶動下，設備銷售額成長 15%，達 42 億美元。歐洲則因整體經濟挑戰下，汽車和工業類別需求減弱，設備支出大幅下降 25%至 49 億美元；日本也出現了1%的微幅下降，銷售額為 78 億美元，因該地區面臨主要終端市場成長趨緩的挑戰。
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