力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱力積電)十日宣布，去年12月營收68.7億元創單月新高，全年656億元的營業額較2020年大幅成長44%創下歷史紀錄；力積電並與滿拓科技簽訂合作協議，將提供3D AIM晶片製程平台技術，協助滿拓設計AI矽智財(IP)，開拓邊緣運算及Edge AI領域新商機。
針對2021年業績，力積電表示，該公司去年每季成長率(QoQ)都超過10%，其中第四季單季營收近197.6億元更比前年同期更成長66%，顯示出客戶對該公司記憶體、邏輯和MOSFET等晶圓代工的需求強勁，整體營運呈現價量齊揚的榮景，2021年全年656億元也寫下力積電最佳營運紀錄。
展望2022年，力積電指出，除透過與主要客戶簽訂長期合約，確保邏輯、記憶體兩大事業部未來獲利穩定之外，全力拓展創新應用的市場空間，也是該公司的著力重點。其中加密貨幣挖礦應用的3D Interchip異質晶圓堆疊(WoW)產品已在去年量產出貨，力積電在AI領域也積極與客戶合作，瞄準5G 時代 AI 邊緣運算需求持續增加的商機，將邏輯電路和記憶體元件一體化(AI Memory)技術加速商品化。
據了解，力積電已和國內AI知名新創滿拓科技，簽署策略合作意向書，以力積電最新研發的3D AIM晶片製程平台技術，進行各式AI應用合作。力積電董事長黃崇仁表示，該公司是全球唯一同時擁有記憶體、邏輯二大製程技術的專業晶圓代工廠，將邏輯電路與 DRAM 整合到單一晶片，以 AIM (AI Memory) 技術概念來突破傳統馮紐曼結構瓶頸，解決目前DSP /GPU架構因記憶體傳輸頻寬不足，運算速度受限、高耗能的困境，是力積電未來發展的重要方向。
滿拓科技執行長吳昕益表示，目前大多數的AI運算都是透過軟體的類神經網路實現，然而，要打造更高性能且分析速度快的AI應用，需要很大量的運算，極需使用硬體來加速運算效能，因此近記憶體內運算(Near In Memory Computing)會是未來發展的主流趨勢。該公司整合力積電專為AI設計的高頻寬3D AIM晶片製程平台技術，將可望為AI晶片市場樹立新的里程碑
此次力積電與滿拓科技的策略合作，計畫將七千萬個參數、高複雜度的AI物體偵測系統晶片化，用於無人載具的智能避障 ，發揮3D AIM記憶體內運算高能效之優勢，雙方透過建立夥伴關係，協力推進力積電3D AIM晶片製程平台技術在邊緣運算及Edge AI領域的產品化及普及化。
滿拓科技指出，近記憶體內運算(Near In Memory Computing)可提供高能效、高頻寬的優勢，非常適用於即時辨識相關應用。以行車安全最需要的 ADAS（先進駕駛輔助系統，Advanced Driver Assistance Systems）應用為例，若是採用 AIM 技術所開發的單晶片，搭配影像神經網路加速運算程式（Video Neuron Network Accelerator，VNNA），在進行 1080p RGB 影像物件分離處理上，可以達到 10 倍的執行效率，但耗電量卻只要原來的十分之一。同樣的架構與技術可以讓即時性需要的自駕車、無人車、攝影機、影像監控等晶片供應業者採用，協助相關晶片業者開發出具有特定用途領域的 AI 晶片產品。
